據(jù)外媒報(bào)道，美國芯片制造商賽靈思（Xilinx）警告稱，影響汽車業(yè)的供應(yīng)問題將不會很快解決，這已不僅僅是半導(dǎo)體制造的問題，還牽扯到了其他材料和零部件的供應(yīng)商。
賽靈思總裁兼CEO Victor Peng在采訪中表示：“不只是代工廠的晶圓有問題，包裝芯片的基片也同樣面臨挑戰(zhàn)�，F(xiàn)在其他獨(dú)立部件也出現(xiàn)了一些挑戰(zhàn)。”賽靈思是斯巴魯和戴姆勒等汽車制造商的關(guān)鍵供應(yīng)商。
希望這場短缺不會持續(xù)一整年， 賽靈思正盡全力滿足客戶需求。“我們正與客戶緊密溝通，了解他們的需求。我認(rèn)為在滿足他們的優(yōu)先需求上，我們做的不錯。賽靈思也正與供應(yīng)商緊密合作以解決問題，包括臺積電”。
因缺芯，全球汽車制造商的生產(chǎn)面臨巨大挑戰(zhàn)。芯片通常由恩智浦、英飛凌、瑞薩和意法半導(dǎo)體等公司供應(yīng)。
芯片制造涉及一條很長的供應(yīng)鏈，從設(shè)計(jì)、制造，到包裝、測試，最后到交付給汽車廠。雖然行業(yè)已經(jīng)承認(rèn)，芯片短缺，但是其他瓶頸也開始出現(xiàn)。
據(jù)悉，ABF（ajinomoto build-up film）基板等基質(zhì)材料正面臨短缺，而這些對于包裝用于汽車、服務(wù)器和基站的高端芯片非常關(guān)鍵。多名熟知內(nèi)情的人士透露，ABF基板的交付時(shí)間已經(jīng)延長至逾30周。
一位芯片供應(yīng)鏈的高管表示：“用于人工智能和5G互聯(lián)的芯片需要消耗大量ABF，而這些領(lǐng)域的需求已經(jīng)非常強(qiáng)勁。汽車芯片需求的反彈使ABF的供應(yīng)更加緊張了。ABF供應(yīng)商正在擴(kuò)大產(chǎn)能，但仍不能滿足需求。”
雖然出現(xiàn)了空前的供應(yīng)短缺，但是賽靈思目前不會隨同行提高芯片價(jià)格。去年12月，意法半導(dǎo)體通知客戶，將從1月起漲價(jià)，稱“夏季后需求反彈太突然，反彈速度之快已經(jīng)使得整個供應(yīng)鏈面臨壓力”。2月2日，恩智浦告知投資者，部分供應(yīng)商已經(jīng)漲價(jià)，該公司將不得不轉(zhuǎn)嫁增加的成本，暗示即將漲價(jià)。瑞薩也告知客戶，需要接受更高的價(jià)格了。
作為全球最大的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）研發(fā)商，賽靈思的芯片對未來的互聯(lián)和自動駕駛汽車、高級輔助駕駛系統(tǒng)很重要。其可編程芯片也廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星、芯片設(shè)計(jì)、航空、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、4G和5G基站，以及人工智能計(jì)算和高級F-35戰(zhàn)斗機(jī)上。
所有賽靈思的高級芯片產(chǎn)自臺積電，只要臺積電一直保持行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，該公司就將一直與臺積電就芯片合作。去年，臺積電臺宣布了一項(xiàng)120億美元在美國建廠的計(jì)劃，因?yàn)槊绹Ｍ麑㈥P(guān)鍵的軍用芯片生產(chǎn)搬回美國本土。賽靈思更成熟的產(chǎn)品由聯(lián)華電子和韓國三星供應(yīng)。
2021年整個半導(dǎo)體行業(yè)的增長可能將超過2020年，但疫情復(fù)發(fā)和零部件短缺也為其未來帶來了不確定性。據(jù)賽靈思年報(bào)，自2019年以來，中國已代替美國成為其最大的市場，業(yè)務(wù)占比近29%。
